X-Meritan es un proveedor profesional de materiales termoeléctricos extruidos de calidad en China. Los materiales termoeléctricos de compresión, como núcleo del actual sistema de gestión térmica de alto rendimiento, se han convertido en el material base preferido para los módulos Peltier ultraminiatura gracias a su avance en la tecnología de producción de lingotes de gran diámetro, de 25 a 35 mm. A través del proceso de deformación plástica a alta presión, X-Meritan, con sede en China, garantiza que estos lingotes termoeléctricos extruidos de alta resistencia posean una resistencia mecánica y una uniformidad termoeléctrica extremadamente altas, lo que proporciona una base confiable de control de temperatura para comunicaciones ópticas de precisión y equipos médicos.
Los materiales termoeléctricos extruidos de X-Meritan han demostrado ventajas incomparables en la tecnología moderna de refrigeración de semiconductores. En particular, el proceso de extrusión basado en la solución sólida Bi2Te3-Sb2Te3 ha abordado por completo las deficiencias de los materiales de fusión tradicionales, como la fragilidad y el procesamiento limitado. Estos materiales termoeléctricos Bi2Te3-Sb2Te3 para módulos Peltier no solo poseen propiedades termoeléctricas comparables a las del método de fusión por zonas, sino que también, gracias a su excelente textura, permiten la fabricación de módulos de chips ultrafinos con un espesor de solo 0,2 mm, cumpliendo con los estrictos requisitos de disipación de calor de alta densidad de potencia en la era 5G.
Los materiales termoeléctricos extruidos (TEM), especialmente las aleaciones a base de Bi2Te3, se utilizan para fabricar semiconductores de grano fino y de alto rendimiento con una estructura texturizada y densa. Este método puede mejorar la resistencia mecánica, reducir la conductividad térmica y mejorar la figura de mérito ZT.
- Longitud: 120 mm, 240 mm
- Diámetro: 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Conductividad eléctrica: 870-1430 Ohm-1cm-1
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Propiedades |
P |
N |
|
Resistencia a la compresión (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Resistencia al corte (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Módulo de Young (GPa) |
47.0 |
42.0 |
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Relación de Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Temperatura |
A lo largo de la dirección de extrusión |
A través de la dirección de extrusión |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
|
-25C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Los materiales termoeléctricos extruidos tienen propiedades mecánicas excepcionalmente altas, lo que permite la producción de módulos de chips ultrafinos con un espesor de sólo 0,2 milímetros.
● La sólida estructura es estable, sin partes móviles durante el funcionamiento, logrando un ambiente de trabajo completamente silencioso y libre de vibraciones.
● El material tiene un alto grado de textura y uniformidad, con un rango de conductividad eléctrica de 870-1430 Ohm-1cm-1, lo que garantiza un rendimiento constante.
● La respuesta es rápida y el control de temperatura es preciso. Se puede lograr un cambio instantáneo entre calefacción y refrigeración simplemente cambiando la dirección actual.
● El rendimiento termoeléctrico es excepcional, con una cifra de mérito termoeléctrico de hasta 2,9x10-3 C en un ambiente de vacío de 25°C, comparable o incluso superior al de los materiales de fusión regionales.
● El diseño integrado a nivel de chip tiene un tamaño general extremadamente pequeño y un peso liviano, lo que cumple con los requisitos de diseño de alta densidad de los dispositivos electrónicos modernos.
● Respetuoso con el medio ambiente, la fabricación del producto cumple totalmente con el estándar RoHS y no contiene productos químicos nocivos para el medio ambiente.
● La confiabilidad física es extremadamente alta. La deformación plástica a alta presión elimina los defectos internos, lo que garantiza que el rendimiento no se deteriore en ciclos prolongados de frío y calor.
1. Fabricación Micro TEC: proporciona sustratos de alta resistencia para respaldar la fabricación de pares eléctricos extremadamente delgados necesarios en el campo de las comunicaciones ópticas.
2. Conjunto TEC de múltiples etapas: Al utilizar una consistencia extremadamente alta, cumple con el requisito de rendimiento altamente sincronizado de cada capa de elementos termoeléctricos para la estructura apilada de múltiples etapas.
3. Producción industrial de TEC de alta potencia: con el uso de especificaciones de lingotes de gran diámetro, se mejora la eficiencia de producción de los disipadores de calor de gran tamaño y se reduce el costo unitario.
4. Módulo Peltier de control de temperatura de precisión: basado en una fórmula de conductividad precisa, produce componentes de enfriamiento especiales adecuados para los requisitos de control de temperatura de grado de investigación.
5. TEC médico de alta confiabilidad: admite la fabricación de chips de refrigeración médica de alto rendimiento que pueden soportar decenas de miles de ciclos de frío y calor.
1. Los materiales preparados mediante el método tradicional Bridgman a menudo tienen el problema de que las superficies de escisión son propensas a pelarse. Nuestros materiales termoeléctricos extruidos mejoran la fuerza de unión intergranular mediante la deformación plástica. Esto significa que durante los procesos posteriores de corte y adelgazamiento, el material puede soportar tensiones mecánicas extremadamente altas, lo que permite la producción de componentes micro TEC con un espesor de solo 0,2 mm sin generar microfisuras.
2. La estabilidad del rendimiento aportada por la alta textura a través de procesos inducidos por tensión durante el proceso de extrusión garantiza que las propiedades eléctricas y térmicas de cada lote de varillas en la producción en masa tengan desviaciones extremadamente pequeñas. Para los módulos Permalloy que requieren múltiples conexiones en serie, la consistencia del material determina directamente la vida útil y la precisión del control de temperatura del sistema.
3. La eficiencia de optimización de materiales termoeléctricos Bi2Te3 - Sb2Te3 para módulos Permalloy es altamente eficiente en un ambiente de vacío de 25 grados Celsius. Este material exhibe un excelente coeficiente de enfriamiento (COP). Su valor de mérito termoeléctrico (valor Z) se encuentra en el primer nivel de materiales comerciales globales, lo que reduce efectivamente el consumo de energía de los módulos ópticos y láseres durante el funcionamiento a largo plazo.
En China, esperamos establecer una sólida relación de cooperación con usted y promover conjuntamente la realización de innovación tecnológica aprovechando nuestros materiales termoeléctricos extruidos tipo N. Bienvenido acontáctanosy visite X-Meritan de inmediato y trabaje con nosotros para aplicar tecnología de conversión termoeléctrica eficiente para practicar y crear valor juntos.
